SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照徳用的环境湿度又可分为高温焊锡在高温下使用的悍锡)和低温焊围(在低温环境下使用的焊料.贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。
焊锡有如下的特点:
1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
3、熔点低∶它在180C时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
4、具有一定的机械漫度﹔因锡铝合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求
5、抗腐蚀性能好︰焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本.
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