1、SMD2835芯片辐射功率等级的区别：芯片辐射功率越高，做出的灯珠SMD2835越亮。相同尺寸的芯片，做出的灯珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的辐射功率等级。
2、SMD2835芯片尺寸的区别：通常所报的SMD2835芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
3、焊线材料的区别：芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线最好，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长。
4、荧光粉的区别：白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的，荧光粉主要分铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐最为代表的是YAG，YAG性能稳定，光衰低，硅酸盐自身的化学稳定性较差，但亮度比YAG高，想做性能稳定的产品，可不要被所谓的高亮度忽悠了，这可是个大问题。荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的，胶水的好坏影响到光衰和色漂移，差的胶水时间长会黄化，光衰加大，好的胶水是果冻胶。
5、SMD2835芯片电极图谱：芯片生产厂家的不同，LED品质也不同，白光LED封装后，是无法从外观判断芯片的生产厂家的，需要剥离芯片在高倍显微镜下检验，不同的LED芯片表面的导电电极排布的图案是不同的，通过检验芯片电极图谱，验证芯片的生产厂家芯片封装产品质量保。
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