5050灯带!1206贴片led灯珠使用说明书

来源：LED灯带发布时间：2022-09-05 点击数：330 热门：LED灯带

　　在定购1206贴片LED灯珠时，经常出现使用过程中因为操作不当会出现死灯等问题，整理了以下使用说明供大家参考：

　　1. 物料确认

　　投料的LED BIN 等级是否吻合。例如：电压CIE BIN 亮度等参数是否属于同一等级，同一等级的应该在一起用。正负极性是否符合需求，不同脚位发光是否符合要求。若不是同一等级的LED应用在同一物件上，应先评估其适用性。(若不同的电压BIN 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。

　　2. 1206贴片led灯珠包装储存：开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。

　　3.1206贴片led灯珠开包装后的预防措施开包装后尽可能采取整卷除湿措施

　　除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。

　　4.1206贴片led灯珠作业注意事项

　　本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

　　不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

　　在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。

　　完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

　　5.1206贴片led灯珠静电防护LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。

　　例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置，设备，仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

　　6.1206贴片led灯珠清洁清洗

　　建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧，有机硅，硅胶，支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

　　7.1206贴片led灯珠其他注意事项

　　LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。

　　在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。