1. 静态损坏
1:1 由于LED是静电敏感元件，如果在生产过程中没有做好静电防护工作，会导致LED芯片因静电而烧坏，从而导致LED灯条出现假死现象.
1:2 防止这种现象的措施是加强静电防护。所有接触LED的员工必须按规定佩戴防静电手套和静电环，工具和仪器必须良好接地。
2.高温损坏
2:1 LED的耐高温性不好。因此，如果在生产和维修过程中没有很好地控制LED的焊接温度和焊接时间，就会导致LED芯片因超高温或持续高温而损坏，从而导致LED芯片损坏。灯带的假死。
2:2 防止这种现象的措施是：做好回流焊和烙铁的温度控制，实行专人负责，专案管理;烙铁采用温控烙铁，可有效防止烙铁在高温下烧坏LED芯片。
3. 高温湿气爆裂
如果 3:1 LED 封装长时间暴露在空气中，会吸收水分。如果在使用前不进行除湿，LED封装内的水分会受到回流焊过程中高温和长时间的影响。热膨胀导致LED封装爆裂，间接导致LED芯片过热损坏。
3:2解决方案：LED的存放环境应保持恒温恒湿。未使用的 LED 必须在 80° 左右的烤箱中烘烤 6-8 小时才能下次使用进行除湿处理，以确保使用的 LED 均匀。不会有水分吸收。
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