5050灯带!LED大功率投光灯的封装技术与先进性工艺

来源：霓虹灯带发布时间：2022-05-21 点击数：320 热门：LED灯带

　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点。大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的体现。

　　LED大功率投光灯的关键技术及先进工艺包括：

　　(1)、实现外观小型化的大功率灯具

　　小型化灯具外型，主要得益于二次封装材料的开发和封装工艺的改进。考虑到灯具在白天不工作状态时，直接会裸露在人们视线当中，为避免此情况，采用此种小型化方式的设计，一方面提高户外使用的隐蔽性能，最小程度影响安装环境的整体性;另一方面解决业主与建筑师最关心的问题：灯光如何跟建筑很好地融合，做到真正的“见光不见灯”。

　　(2)、结构模块化设计

　　模块化设计在灯具的生产制作中有很大的便利性。无论从产品定位，产品系列化统一性，还是从生产制作中都有很大的优势，既可单独作为一款灯具，也可由多个模块拼接组装成多款式的灯具，作为系列化来说，不同功率灯具在外观造型，风格可以很恰当的保持一致性，一方面提高产品辨识度，另一方面充分体现产品的多样化，在生产制作中，减少多种产品多副模具所带来的高制作成本，以及缩短多样化产品生产的周期，达到最少的模具生产最多样产品的效果，组装便利，从而提高生产效率。

　　(3)、散热共混改性材料

　　常规LED灯具上标注的寿命，指的是LED颗粒的寿命，但LED颗粒的寿命不能代表整个灯具的寿命，一套灯具除了LED颗粒还有电路，电源，驱动等。对于大功率而言，影响以上寿命最关键的问题就是散热。

　　散热技术主要有两种：主动和被动散热。常规大功率灯具是通过结构性散热，比如将所有光学模块集成到一个灯体上。而大功率系列LED投光灯打破了这种思路，将整体划分为部分，用一个个模组组合成各种灯具，然后通过解决每个模组的散热问题来达到整体的一个均匀散热问题。光源模组使用的是经过再改良和研发的高性能材料，对进口的多种基本材料进行共混改性，改变原来材料性状，研发出耐温可达200℃的封装材料，同时解决了材料的稳定性和透光性问题，再利用纳米导热材料，解决芯片的散热和导热问题。

　　(4)、灯具防水性能

　　采用二次封装的技术从单颗光源模块开始防护，自身具有全防水，改变国内外基本上一直采用的产品外壳封装防水、防水等级低的技术缺陷。利用先进的生产设备和独特的工艺，不仅根本上对灯具的防水性能进行了保障，而且二次封装材料防水技术实现了大功率LED灯具的小型化，有效提高了生产效率和灯具品质，降低灯具成本，同时也扩展了应用场合和领域，产品达到IP68防护等级。