SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法

来源：疑难问答发布时间：2021-06-04 点击数：223 热门：LED灯带

SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法SMT加工短路这种不良现象多发于细间距lC的引脚之间，所以又叫“桥接。当然也有CHP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细闾距C引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。桥接现象多发于O.5mm及以下间距的C引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。

A模板依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素:1、面积比/宽厚比>0.662、)网孔孔壁光滑。

2、制作过程中要求供应商作电抛光处理。

3、以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊育有效释放，同时可减少网板清洁次数。具体的说也就是对于闾距为0.5mm及以下的C，由于其ITCH小，容易产生标接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。

B.锡育锡育的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的C使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在8~1200pas左右的，锡有的活性可相据PCB表面清洁程度来决定，—般采用RMA级。

C.印刷印刷也是非常重要的一环。

SMT贴装加工

(1)刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCHs0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。(2)刮刀的调整∶刮刀的运行角度以45，刮刀压力一般为30N/mm;

(3)印刷速度﹔锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡育漏印而速度过慢，锡育在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s

(4)印刷方式:目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷°和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙险的印刷方式为“非接触式和刷”。一般间赎值为0.5~1.0mm ,其优点是适合不同黏度锡育。锡肓是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污奖的困扰。模板与PCB之间没有间赋的印刷方式称之为“接触式印刷’”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡育，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。

D.贴装的高度，对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~…0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而徳锡育成型塌落，造成回流时产生短路。E.回流1、升温速度太快﹔2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快。